产品介绍

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

产品特点

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。下游市场是指在生产链的最终阶段，消费者将电子产品投入使用的市场。因此，FCBGA 封装基板的下游市场包括各种使用电子设备的行业，例如消费电子、汽车电子、通信、计算机、医疗、工业、军事等。
具体而言，BGA 封装基板可用于制造智能汽车、智能手机、笔记型电脑、平板电脑、游戏机、智能家居设备等产品，因此其下游市场广泛，影响范围广。

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