3D-AOI（3C电子）检测
检测PCBA（3D-AOI）
先进光学检测设备。检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，3D AOI皆可发挥其卓越的协同作用。 3D AOI检测范围广泛，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等。
检测项目：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、零件起翘、BGA翘起,可测PCB绿油出的异物，飞料,OCV技术检测错件和反向
检测精度：XY-25M，Z-2~20μm
系统优势：自动化程度高，自动导入线路图纸及BOM清单，智能建模。
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系统检测功能
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系统检测功能 |
检测方法 |
功能描述 |
检测标准 |
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检测元器件缺失 |
2D/3D |
•检测样板数据获取 •样板数据分析 •被检板与标准版元件比对 |
错漏/有无 |
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检测元器件破损 |
2D/3D |
•标准样板元器件数据获取 •标准元器件数据分析 •元器件破损分析检测 |
2-10μm 10μm-20μm XY分辨率：25M |
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导入PCBA设计图元件位置与序号 |
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•设计图数据导入 •设计图数据内容解析 •元件位置、序号信息输出 |
导BOM数据，还需求导入Gerber数据，通过Gerber数据确定各元件器件焊盘的位置。从而确定在指定的型号PCB产品中，具体焊接了哪些元器件(因为BOM数据可能包含一款产品的多种型)。 |
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产品规格适配 |
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•规格资料导入 •规格资料解析 |
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适配产品 |
显卡、PCBA、集成电路板 |
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检测流程
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创建标准模板 |
缺失及破损检测 |
缺陷显示 |
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1、文件智能导入 从器件清单文件导入/取得“设计图参数表”，元件编号， 位置坐标XY，方向, 正反面, 器件规格。 2、拍摄标准件点云数据 将基恩士相机拍摄数据转换成标准点云。以PCB板面为基准切分出“标准元器件分布点云”。（过滤掉较大焊盘，及杂质点）。 3、“标准器件点云”匹配“元件编号” 由于焊接时可能出现角度偏差，元件在PCB板上的摆放角度与设计角度可能会偏差，但中心点偏差会很小。可以采用质心分布，及特征方向的方法进行总体特征匹配。完成总体匹配后，将质心最相近的点的器件编号作为“标准元器件分布点云”中各元件的编号。 |
1、拍摄“检测件”的点云 2、对“检测件”的点云以PCB板面为基础进行切分，获得“检测件元器件分布点云”。（过滤掉较大焊盘，及杂质点） 3、将“检测件元器件分布点云”与“标准元器件分布点云”进行特征方向对齐。 4、计算“检测件元器件分布点云”中各元件质心，与“标准元器件分布点云”各元件质心坐标进行比对，偏差范围内没有元件质心点的，为“元件缺失”。 5、检测件元器件分布点云”中，判断各包含质心点的点云块，其面积（体积）是否少于指定的百分比，少于一定量，判定为“元件破损”。 |
1、以PCB板面为基准，投影生成元器件平面图； 2、在PCB平面图绘制缺失/破损元器件所在位置及编号； |
系统展示
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